小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业正在合肥飞速发展。12月7日上午，2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在合肥开幕，来自两岸的多家半导体产业“大佬”相聚一堂，共话合肥集成电路产业新发展、新升级。》》》相关推荐：“中国芯”实现合肥造 未来市民手机将用上“合肥造”芯片
集成电路产业
打造“中国IC之都” 实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用
小小一枚芯片，承载着合肥在集成电路产业方面的跨越式发展。就在这次论坛召开的前一天，安徽省首个12吋晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，这也意味着，合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。
今年以来，合肥先后获批建设综合性国家科学中心和中国制造2025试点示范城市，这标志着合肥将成为全球科技创新策源地、国家产业创新示范区、全国重要教育科研区。
毫无疑问，集成电路产业是新一代新技术发展的核心，也是战略性新兴产业的重要制高点。近年来，合肥紧跟世界产业变革大势，坚持开发合作，大力引进力晶科技、通富微电、联发科技等知名企业，加快建设晶合晶圆等重大项目，已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市，集成电路产业发展可谓后来居上。
值得期待的是，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”、“合肥产”、“合肥造”、“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。
原标题：打造IC之都 合肥立志做“中国芯”
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